物联网(IoT)正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进。据预测，到2020年将有500亿台互联的设备。这趋势促进电子产品向更智能和互联的方向发展，进而形成产品体系和成体系的系统，如智能楼宇、智慧城市、工业自动化、掌上及移动医疗等领域。这要求技术不断地创新以提供更先进和高能效的方案，来满足这日益增加的设计挑战，尤其是半导体技术。

安森美半导体定位于针对市场趋势推动高能效创新，提供宽广的方案支持所需特性，解决设计挑战，并独一无二地将各种不同技术集成到一起，以创建结合感测、通信、驱动、电源管理和处理的更高能效、易于实施的方案。

安森美半导体物联网构建模块
针对物联网，安森美半导体提供传感器、电机控制、有线和无线互联、处理器/MCU、电源管理等不同的模块，并提供先进的封装方式，从极小的微型封装方案到系统单芯片(SoC)、多芯片和模块方案以增强集成度，从而帮助设计人员实现节省能源和成本。

 


图1：安森美半导体物联网构建模块


模块化、可配置的 IDK简化您的物联网开发
为了帮助工程师简化物联网系统的开发进程，安森美半导体充分利用其技术、知识产权和产品专知，开发出了模块化、可配置的物联网开发套件(IDK)，集成硬件、软件平台和通用系统接口，可将不同的传感器、驱动器和互联的构建模块原型应用到单个平台，并且可根据需要进行扩展。

IDK的集成开发环境(IDE)基于Eclipse，主机操作系统为Windows，采用ARM Cortex-M3的主板处理器，和Carriots的云平台(未来会扩展到其它云平台)，并支持具象状态传输(REST)、消息队列遥测传输(MQTT)物联网协议和SIGFOX、Thread、Enocean、Zigbee、W-MBUS、以太网、Wi-Fi、CAN、BLE等互联协议。

全面的软件环境使开发人员能够内快速开始和启动并运行他们的第一个项目。该环境包含28个简单的示例代码和12个复杂的示例代码供开发人员选择。

 



安森美半导体提供不同的互联(SIGFOX、Wi-Fi、EnOcean、Thread、PoE、BLE、CAN)、传感器(无源红外PIR、环境光、触摸、距离、液位、智能无源、心率)、驱动器(步进电机、LED+镇流器、无刷直流BLDC电机控制+功率级)模块，设计人员可根据应用需要进行混搭。还有大量的扩展板系列如BLDC控制、心率监测器、接口医疗传感器的Struix、2.4 GHz Thread、实现以太网控制的照明应用的PoE 、用于工业和汽车通信的CAN等扩展板，且产品线还在不断壮大，以满足更多的设计所需。

 



图4所示为IDK的基本配置，包括一个环境光传感器、一个PIR运动检测传感器、电容式触摸开关及驱动器如双步进电机控制器，和两个不同色温的LED，还有一个包含ARM SoC和所有电源子系统的基板，并提供1GHz以下的Sigfox互联和Wi-Fi互联，以支持连接到云。