1.手机IC拉货动能保守，芯片需求冷清

据科创板日报引述中国台湾电子时报，相较其他应用有一些需求回温，或芯片库存回补的力道，手机供应链的整体拉货状况，从2023年初至今仍旧惨淡，芯片的相关需求持续冷清。除非终端买气出现超预期的大幅回暖，否则对于IC等零组件的拉货动能，2023年后续还是会相当保守。

2.MCU去库存完成或要等到明年

据科创板日报引述MoneyDJ报道，MCU市况似乎依旧寒冬，618消费带来的支持或有限，目前厂商在持续清理库存，客户有基本的回补库存需求，但要有更长的订单，能见度较低。业内认为，库存去化的进程可能递延到第四季、甚至是明年首季。

3.全球十大晶圆代工厂一季度营收不同程度下滑

据快科技报道，TrendForce集邦咨询统计指出，晶圆代工市场今年一季度该市场营收环比下滑了18.6%，市场规模约为273亿美元。全球TOP10晶圆代工厂都出现营收下滑，其中台积电营收环比下滑16.2%，营收额167.4亿美元，预计二季度还会继续下滑。不过台积电的份额反而扩大到了60.1%。

三星营收34.5亿美元，环比下滑36.1%，是10大厂中下滑最多的，也导致台积电份额反而更高，三星失去了3.4个百分点份额。格芯超越联电成为第三，两家的营收分别是18.4亿和17.8亿美元，差距并不大，联电随时可能反超回去。第五位的中芯国际，营收14.6亿美元，环比下滑9.8%。第六位的华虹半导体，预计营收8.45亿美元，环比下滑4.2%，是10大厂商中下滑最少的。

4.SEMI：2026年全球300mm晶圆厂支出将达到1190亿美元

据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新报告，在预计今年下降18%至740亿美元后，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。

来源：TrendForce集邦科技

晶圆代工预计将在2026年以621亿美元的设备支出排名首位，比今年的446亿美元有所增长。其次是存储，达到429亿美元，比今年增长170%。模拟的支出将从今年的50亿美元增加到2026年的62亿美元。MPU/MCU、分立器件（功率器件为主）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑领域的投资预计将增加。

5.群联5月业绩双减，三季度旺季存变数

据中国台湾工商时报报道，群联公布5月财报，合并营收32.02亿新台币，月减4%，年减37.21%，今年1-5月营收达166.47亿新台币，年减40.77%。群联5月份的营收虽然下滑，但NAND储存总位数出货量，年增率约30%，现阶段各种应用因NAND价格相对低廉，持续在提升储存容量，对整体NAND供需平衡将有所帮助。

来源：SEMI

群联执行长潘健成指出，由于全球终端客户与消费者缩减支出，导致全球客户对未来前景需求，采取比较保守的态度，不敢积极备料或是大幅升级产品规格，让原本预估应为传统旺季的第三季，仍需观察系统客户备料的需求状况。此外，上游供货商已经面临巨额亏损，再降价的空间非常有限，唯一的变量仍在需求。

6.AI服务器需求增加，鸿海计划新增多条产线

据IT之家引述中国台湾经济日报，消息人士透露称，鸿海集团内负责AI服务器业务的鸿佰科技计划新增五至六条产线，以满足客户不断增长的需求。除了已有的英伟达、微软和亚马逊之外，Meta 和苹果等巨头也将在今年成为鸿佰科技的新客户。

业界分析认为，除了微软旗下的ChatGPT已经站稳脚跟之外，谷歌、Meta 与亚马逊也将部署重兵，推升鸿佰科技订单激增、持续扩产。除新竹与桃园两处本地工厂外，鸿佰科技还在美国、墨西哥、匈牙利、越南等地设有产线。

7.格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件

6月12日，格科微发布公告，宣布募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率。

该项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20000片晶圆的产能。

8.格芯与洛马合作以保证军用芯片供应

据科创板日报13日讯，晶圆代工厂格芯与美国军火制造商洛克希德•马丁公司于本周一宣布合作，目的是保证美国军用防御系统的芯片供应。这一战略合作的目的是确保一系列先进芯片和下一代芯片的制造，并采用格芯的技术，来提高微电子系统的抗脆弱性。

洛克希德和格芯将寻求引入外部资金，并与美国政府合作进行技术研发。格芯位于纽约和佛蒙特的工厂，已经获得官方授权，用于生产机密国防系统的芯片。