1.业界：晶圆代工恢复不如预期，将掀价格战


据科创板日报引述中国台湾经济日报，半导体景气度复苏不如预期，供应链业内人士透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第二季度的“以量换价”策略成效不佳，近期转而掀起价格战。12寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成；8寸成熟制程代工市况更惨淡，降价也吸引不到客户。



2.传高通、联发科下半年投片规模“相当保守” 据科创板日报引述中国台湾电子时报，高通、联发科二家手机SoC大厂虽未对下半年需求透露看法，但市场消息称两家公司下半年投片规模都相当保守，即使均有旗舰新品推出，但出货量可能非常保守。部分业内人士认为，维持保守投片策略是正确的，毕竟2023年手机市场还没有看到任何转圜契机。



3.群联：NAND闪存原厂涨价意愿强，部分主控供不应求


据科创日报引述中国台湾经济日报，NAND闪存厂群联CEO潘健成表示，目前NAND闪存芯片市场的库存水平仍然很高，价格已跌破制造商底线，影响盈利能力，因此上游NAND原厂有强烈的意愿从7月开始涨价。


另外，目前部分主控芯片需求迫切，部分型号甚至出现供不应求的状况，对NAND固态硬盘模块的需求也在慢慢增加。随着第三季度传统备货旺季到来，且NAND价格仍比较低，近期对于NAND存储模块的需求正在缓慢增长，客户也在逐步推出大容量SSD存储产品。



4.南亚科：DRAM销售量增价显，第四季有望供需平衡


据中国台湾工商时报报道，DRAM厂南亚科10日举行法说会，总经理李培瑛指出，DRAM市场在第二季已见筑底，下半年手机、电视需求将逐步改善，DRAM供需状况有望在第四季趋于平衡，但仍需观察大陆内需市场、美国云端市场及全球经济景气的复苏力道。


南亚科同日公布自结财务报告，第二季营收70.27亿新台币，环比增加9.4%；第二季DRAM平均售价季减中个位数百分比，销售量季增中十位数百分比，量增价减。营业净损为31.85亿新台币，营业利润率为负45.3%，环比降低0.4个百分点，营业外收入12.64亿新台币，净损7.71亿新台币，净利润率为负11.0%。



5.台积电6月营收1564.04亿新台币，同比环比均下滑


晶圆代工厂台积电10日公布，2023年6月合并营收约为1564.04亿新台币，较上月减少11.4%，较去年同期减少11.1%。累计2023年1至6月营收约为9894.74亿新台币，较去年同期减少了3.5%。



6.日本将向硅晶圆厂胜高提供补贴以提升产能


据IT之家引述相关报道，重振半导体行业，日本政府宣布将向硅晶圆主要生产商胜高（Sumco）提供750亿日元的补贴，以实现更高产能。日经新闻成，胜高计划投资2250亿日元用于厂房和设备，其中三分之一的成本由日本经济产业省提供补贴。


胜高是全球第二大半导体硅晶圆厂，其主要生产设施位于九州岛的佐贺县，计划在附近的城镇建设先进芯片厂，新厂预计将于 2029 年开始晶圆生产。



7.鸿海与印企终止半导体建厂合作


据中国台湾工商时报报道，鸿海10日晚间表示，与印度Vedanta就半导体领域的合作关系将终止，后续将不再参与双方合资公司的运作，未来这一公司将会改由Vedanta完全持有。


鸿海原本将与Vedanta合资建设28纳米12英寸晶圆厂，预计2025年投产。在印度政府要求下，鸿海与Vedanta邀请意法半导体做为科技伙伴，提供晶圆生产技术。若能成功投资，将获得印度政府9.3亿美元的激励奖金。