1.美光第三财季净亏损19亿美元，将大力减产30%

 

日前，存储器原厂美光公布了2023财年第三财季的财报，营收37.5亿美元，同比下降57%，环比略涨2%；净亏损18.96亿美元，去年同期净盈利26.26亿美元，环比亏损降低18%；运营现金流大降至2400万美元，上个季度为3.43亿美元，上年同期更是高达38.4亿美元。

 

来源：美光

 

美光将进一步减产DRAM和NAND闪存晶圆30%，预计持至2024年。对于第四季度，美光展望营收为39亿美元，上下浮动2亿美元；毛利率为12.5%，上下浮动2.5个百分点。美光认为，存储器行业已经度过了收入的低谷期，随着供需平衡的逐步恢复，利润率将有所提升。

 

 

 

2.笔电供应链需求情况有所改善

 

据科创板日报引述中国台湾电子时报，随着库存去化进入尾声，笔电ODM业者针对2023年第3季的市场前景给予正面预期，显示来自客户端的需求已有回温迹象。

 

笔电供应链业者透露，2023年上半在库存去化的影响下，确实比较艰难，不过5月下旬后情况已逐渐改善。对于笔电市场能否在下半年回到先前水准，包括连接器、电源供应器等多家供应链业者认为，虽然笔电产业最糟的情况已经过了，也陆续有订单回流迹象，但最终还是要看市场整体何时能回到疫前常态。

 

 

3.机构：2023全球半导体资本支出将降低14%

 

据半导体分析机构Semiconductor Intelligence最新报告，2023年资本支出将下降14%。削减幅度最大的是存储企业，降幅为19%，其中SK海力士的资本支出将下降50%，美光的资本支出将下降42%。在主要IDM中，英特尔计划削减19%，德州仪器、意法半导体和英飞凌将在2023年增加资本支出，扭转这一趋势。

 

来源：Semiconductor Intelligence

 

大幅削减资本支出的企业通常与PC和智能手机市场有关，而增加资本支出的企业与汽车和工业市场相联系。2023年，三星、台积电和英特尔这三大企业将占半导体资本支出总额的60%左右。资本支出决策背后的因素很复杂。由于晶圆厂需要两到三年的时间才能建成，因此企业必须预测未来几年的需求。

 

 

4.江波龙收购买力成苏州70%股权

 

6月27日，国内存储企业江波龙宣布，通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司（力成科技）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（力成苏州）70%股权。

 

力成科技成立于1997年，是全球最大的第三方存储芯片封测商。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技全资子公司，主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品为闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。

 

本交易完成后，江波龙将以力成苏州为基础，与力成科技形成战略合作关系，共同加大存储封测技术投入力度，进一步提升江波龙在存储行业的创新能力、产品品质与竞争力。