1.欧盟就430亿欧元芯业补贴达成一致
据IT之家引述路透社报道，欧盟工业专员蒂埃里・布雷顿周二表示，欧盟已经同意一项总值430亿欧元的计划，以提升其半导体产业的竞争力，试图赶上美国和亚洲的水平。
这项计划被称为《欧洲芯片法案》，旨在增加欧盟在全球芯片产出中的份额，从目前的10%提高到2030年的20%，这项计划是在美国宣布了其芯片法案之后出台的。欧盟委员会最初只提议资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。
2.消费电子情况低于预期，三星晶圆代工降价抢单
据科创板日报引述中国台湾经济日报，业界人士认为，消费性产品市况不佳，对所有晶圆代工厂都形成压力，三星晶圆代工业务更是惨淡，面临出海口萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价抢单。
由于PC与消费性产品市场库存调整比预期剧烈，已影响晶圆代工成熟制程与部分相对先进的7/8nm产能利用率，台积电与三星都难逃影响，尤其三星晶圆代工客户群更集中，受冲击更显著。
据快科技报道，韩国业界指出，近期三星4nm良率大幅改善，与台积电4nm良率推估为80%左右相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。Digitimes消息也称，三星因4/5nm良率提升，12寸晶圆代工良率自80%提升至90%，三星此前表示，已确保4nm第二代和第三代的稳定良率，准备于2023年上半年量产。
此外，三星计划在2023年4月、8月、12月提供4nm的多项目晶圆（MPW）服务。这是2019年三星提供5nm制程MPW服务后，时隔4年提供更先进MPW服务，证明了良率的稳定化成果。
由于MPW是无晶圆厂公司在产品发布之前制作芯片原型的过程，因此只有在满足良率和速度并缩短周转时间等条件后才能开始这项服务。因此可以将三星这一举措解读为良率稳定并将扩大量产规模的表现。
4.力积电首季业绩骤降，力求上半年筑底
据中国台湾工商时报报道，晶圆代工厂力积电公告第一季度合并营收114.5亿新台币，同比降低44.7%，环比降低20.3%；毛利率18.7%，同比降低32.1个百分点，环比增长16.1个百分点。税后净利润1.87亿新台币，同比降低97%，环比降低90.3%。
在18日的法说会上，力积电总经理谢再居表示，第一季因客户投片减少导致营收下滑。毛利率同比下滑较大，主因是产能利用率低于60%，导致产能闲置提列损失达20%。
至于第二季，营收和产能闲置提列损失将与第一季变化不大，从投片量来看，面板驱动IC及CMOS影像传感器都有回升，PMIC则因客户需求较慢下修，所以还在进行库存去化，DRAM投片亦持续减少。
5.村田开发2款支持智能家居应用标准Matter的小型无线模块
村田制作所于4月17日在官网宣布，已开发出支持Matter标准的2款小型无线模块产品Type 2EL和Type 2DL。这2款产品支持以下无线标准。其中Type 2EL是村田首款支持Tri-Radio（Wi-Fi 6、Bluetooth® 5.3、IEEE 802.15.4）的产品，Type 2DL支持Wi-Fi 6和Bluetooth 5.3。
来源：村田制作所
随着IoT应用的扩大，人们需要能够嵌入所有设备和场所的小型、低功耗、支持各种通信方式和标准的无线通信功能。NXP公司内置组合芯片IW612的Type 2EL和内置IW611的Type 2DL均通过村田特有的无线设计技术、节省空间的贴装技术和产品加工技术，实现了小型、高性能和抗噪声能力强的屏蔽结构。此外，通过节省连接终端电池电量的Target Wake Time（TWT）可以帮助降低功耗。
