1.MLCC需求回暖，更多企业计划提价

据财联社引述央视财经报道，多层陶瓷电容器（MLCC）是电子工业用量最多的元器件之一，常被称为是“电子工业大米”。受下游需求不振影响，前两年MLCC的出货价格持续下滑，跌价周期超过了14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，一些企业还在近期发布了产品涨价函。

分析师介绍，今年一季度不同型号、不同规格的产品都或多或少有提价，高容产品提价幅度在20%到40%不等。记者在采访中了解到，目前，国内几家较大的MLCC生产企业都出现了产销量价齐增的情况。对于接下来的出货预期，各家企业均持有较为乐观的看法，更多的MLCC生产企业正在计划提价。

2.台积电或下半年调涨晶圆代工价格3%以上

据科创板日报引述中国台湾电子时报，IC设计公司表示，上下游急忙杀价以求快速降低库存，然而唯有台积电不动如山，虽面临十大客户砍单暴雷，产能利用率大崩跌危机，至今代工报价依旧坚挺，不给议价机会。

其内部坚信认为半导体历经库存调整，景气终将复苏，2023年下半年至2024年便有望迎来新一波成长动能。而随着上半年落底、下半年景气需求回升，台积电2023年下半年或2024年可能将针对个别制程与客户订单回补贡献度再调涨，幅度3%起跳。台积电则表示不回应市场传闻。

3.PC客户开始下急单，供应链订单能见度缩短

据科创板日报引述中国台湾电子时报，PC/笔电供应链透露，随着客户库存去化进入后期，库存问题舒缓后，却忧心市场消费力道不振，导致库存再次堆高，因此下单有偏向保守的趋势。

不过，基于市场上仍有一定需求，因此客户下单形式转以急单为主。目前客户从下单到出货的时间，多要求在3周以内，也因此后续市场的能见度，逐步缩减至最多1-1.5个月。

4.集邦：二季度内存和NAND闪存价格续跌

据IT之家报道，据TrendForce集邦咨询发布的最新报告，受服务器出货不如预期、库存压力持续等因素影响，DRAM及NAND价格在2023年二季度预估会继续下跌。

DRAM价格预估跌幅扩大至13%-18%，PC DRAM预估跌幅扩大至15%-20%，服务器DRAM方面，预估跌幅同样扩大至15%-20%，移动DRAM预估跌幅扩大至13%-18%。

NAND预估跌幅扩大至8%-13%，UFS方面，智能手机品牌的存储器库存修正告一段落，虽拉货动能较去年提升，但供应商库存压力仍高，因此让利促销的意愿也同步升高。

5.英飞凌与鸿海签订备忘录，专注碳化硅开发

英飞凌9日发布消息称，已和全球最大的电子制造服务提供商鸿海科技集团签订备忘录，旨在旨在建立电动汽车领域的长期合作伙伴关系，共同开发具有高效和智能功能的先进电动汽车。

根据备忘录，两家公司将合作在牵引逆变器、车载充电器和DC-DC转换器等汽车大功率应用中引入碳化硅技术。双方还计划在中国台湾地区共同设立系统应用中心，计划今年内建成。