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【芯资讯05.23】美光产品被停售、硅晶圆合约价松动
2023-5-23/原厂新闻 来源:标签: int-thinking.net 半导体 元件与制造 来源:yxchip

1.美光在华销售的产品未通过网络安全审查


据“网信中国”微信公众号5月21日发布消息,日前,网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。


审查发现,美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患,对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险,影响我国国家安全。为此,网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。


按照《网络安全法》等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。此次对美光公司产品进行网络安全审查,目的是防范产品网络安全问题危害国家关键信息基础设施安全,是维护国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放,只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企业、各类平台产品服务进入中国市场。

2.硅晶圆合约价松动,厂商扩产或放缓


据科创板日报引述中国台湾经济日报,半导体市场复苏不如预期,逐渐冲击上游硅晶圆市况。硅晶圆厂继先前面临长约客户要求延后拉货后,目前部分尺寸合约价也出现松动。展望整体市场情况,硅晶圆业者坦言,景气情况不如预期,供应链库存水位过高,有可能到第三季度才落底并开始慢速回稳。


业内人士认为,由于存储器市场不好,以及晶圆代工厂的硅晶圆库存仍高,如果市况低迷的情况延续,后续硅晶圆厂扩充产能速度或可放缓。

3.应用材料:存储器客户支出正处在十几年来最低水平


据科创板日报引述中国台湾电子时报,半导体设备大厂应用材料2023年第二财季销售额同比增长6.2%至66.3亿美元,高于此前分析师预期的63.7亿美元。营业利润率29.1%,同比下滑1.5%。


展望本季度,应用材料认为销售额将出现下滑,但是降幅可能不会像分析师们普遍担心的那样剧烈。预计第三财季销售额将达到约61.5亿美元(上下波动4亿美元)。应用材料表示,存储器客户支出正处在十几年来最低水平,不过汽车和工业市场生产芯片所需的设备需求仍相当强劲,有助于抵销智能手机和PC芯片设备订单放缓的冲击。

4.NXP与台积电将联合推出首款16nm车用嵌入式MRAM


5月16日,NXP与台积电联合宣布,推出业界首款采用 16nm FinFET工艺的车用嵌入式磁性随机存储器(MRAM)。


MRAM只要约3秒就能更新20MB代码,相比之下目前标准的闪存需要约1分钟,这能最大限度缩短软件更新导致的停机时间,并让汽车制造商消除因模块编程时间长而产生的瓶颈。MRAM还能提供高达百万次的擦写,相比闪存和RRAM其他新型存储体技术高出约10倍。随着软件定义车辆时代的要求,此功能将使MRAM成为理想选择。